{"billNo":"202103145140000","相關附件":[{"網址":"https://ppg.ly.gov.tw/ppg/download/agenda1/02/pdf/10/07/08/LCEWA01_100708_00059.pdf","名稱":"關係文書PDF"},{"網址":"https://ppg.ly.gov.tw/ppg/download/agenda1/02/word/10/07/08/LCEWA01_100708_00059.doc","名稱":"關係文書DOC"}],"議案流程":[{"會期":"10-07-08","院會/委員會":"院會","狀態":"排入院會 (交經濟、財政兩委員會)","日期":["2023-04-21","2023-04-25"],"會議代碼":"院會-10-7-8"},{"會期":"10-07-08","院會/委員會":"院會","狀態":"交付審查","日期":["2023-04-21","2023-04-25"],"會議代碼":"院會-10-7-8"}],"關連議案":[],"議案名稱":"「產業創新條例第七十條條文修正草案」，請審議案。","提案單位/提案委員":"本院委員郭國文等20人","議案狀態":"交付審查","提案人":["郭國文","何志偉"],"連署人":["賴惠員","沈發惠","蘇治芬","張宏陸","洪申翰","劉世芳","陳培瑜","吳思瑤","王美惠","邱泰源","張廖萬堅","范雲","陳靜敏","黃世杰","吳秉叡","李昆澤","蔡培慧","張其祿"],"mtime":"2024-01-18T14:15:51+08:00","屆期":10,"first_time":"2023-04-21","last_time":"2023-04-25","議案類別":"法律案","提案來源":"委員提案","meet_id":"院會-10-7-8","會期":7,"字號":"院總第20號委員提案第10034044號","laws":["08128"],"提案編號":"20委10034044","案由":"本院委員郭國文、何志偉等20人，鑒於近年各國因美中貿易爭端及COVID-19疫情導致全球供應鏈重整，美、日、韓、歐等紛紛提出鉅額獎勵措施，台灣亦同樣提出產業創新發展條例修正案，以租稅獎勵機制，加強鞏固關鍵產業優勢，惟參考外國立法例，除獎勵外同時有出口限制之相關規定，台灣則缺乏維護自己能動性之相關法案，故特此擬具「產業創新條例第七十條條文修正草案」。是否有當？敬請公決。","說明":"一、近年因美中貿易爭端及COVID-19疫情導致全球供應鏈重整，美、日、韓、歐等紛紛提出鉅額獎勵措施，如美國晶片法案提供390億美元補貼並針對建廠及設備給予投資抵減；日本匡列超過6,000億日圓提供建廠及設備補助；韓國給予大企業高額研發及設備投資抵減；歐盟則規劃110億歐元的鉅額補助。\n二、為鞏固我國產業國際供應鏈關鍵地位、強化臺灣產業競爭力並持續領先競爭對手，我國112年2月7日三讀修正通過產業創新條例，針對關鍵產業提供更優惠獎勵措施，激勵產業投入前瞻創新研發與擴大先進製程設備支出，持續保持技術領先。\n三、惟查美國《2022年晶片及科學法》中，A部分透過補貼與租稅扣抵獎勵國內外半導體廠商入駐美國，且規定受補助之企業10年內不得於中國大陸擴大投資28奈米以下製程，其禁止規定是為避免敵意國家取得先進製程競爭優勢，然而台灣晶片相關法案，僅產創條例給予供應鏈關鍵產業租稅減免優惠，卻無其他法規對於受惠產業予以要求對應義務。\n四、綜上所述，為維護台灣自己能動性，以獲得同盟優勢，除扶助國內半導體產業外，如輸出技術或投資前瞻研發至特定國家及地區，應追回依本法所獲之獎勵或補助，以作為防衛機制，並因應國際情勢變化，由行政院公告特定國家及地區之範圍。","對照表":[{"law_id":"08128","law_name":"產業創新條例","立法種類":"修正條文","title":"產業創新條例第七十條條文修正草案對照表","rows":[{"現行":"第七十條　已依其他法令享有租稅優惠、獎勵、補助者，不得就同一事項重覆享有本條例所定之獎勵或補助。\n\n公司或企業最近三年因嚴重違反環境保護、勞工或食品安全衛生相關法律且情節重大經各中央目的事業主管機關認定者，不得申請本條例之獎勵或補助，並應追回違法期間內依本條例申請所獲得之獎勵或補助。\n\n依前項規定應追回獎勵或補助者，各中央目的事業主管機關應於追回之處分確定後，於其網站公開該公司或企業之名稱；依稅捐稽徵法第四十八條第二項規定停止並追回本條例之租稅優惠者，財政部應於該停止並追回處分確定年度之次年公布其名稱，不受稅捐稽徵法第三十三條規定之限制。","law_content_id":"08128:08128:2017-11-03-修正:92","說明":"一、新增第三項。參照美國《2022年晶片及科學法》中，A部分透過補貼與租稅扣抵獎勵國內外半導體廠商入駐美國，且規定受補助之企業10年內不得於中國大陸擴大投資28奈米以下製程，其禁止規定是為避免敵意國家取得先進製程競爭優勢，限制依第十條之二取得租稅優惠之公司或企業如有輸出技術或投資敵意之國家或地區，應追回所獲得之獎勵或補助。\n\n二、原第三項移列為第四項，並酌作文字修正。\n\n三、新增第五項，定明特定國家或地區，由行政院依國際情勢，每年檢討並公告之。","修正":"第七十條　已依其他法令享有租稅優惠、獎勵、補助者，不得就同一事項重覆享有本條例所定之獎勵或補助。\n\n公司或企業最近三年因嚴重違反環境保護、勞工或食品安全衛生相關法律且情節重大經各中央目的事業主管機關認定者，不得申請本條例之獎勵或補助，並應追回違法期間內依本條例申請所獲得之獎勵或補助。\n\n依第十條之二申請租稅優惠之公司或企業，如有輸出先進製程技術或投資前瞻創新研究技術於特定國家或地區，應追回依本條例申請所獲得之獎勵或補助。\n依前二項規定應追回獎勵或補助者，各中央目的事業主管機關應於追回之處分確定後，於其網站公開該公司或企業之名稱；依稅捐稽徵法第四十八條第二項規定停止並追回本條例之租稅優惠者，財政部應於該停止並追回處分確定年度之次年公布其名稱，不受稅捐稽徵法第三十三條規定之限制。\n\n第三項所稱之特定國家或地區，由行政院每年公告之。"}]}],"ppg_url":"https://ppg.ly.gov.tw/ppg/bills/202103145140000/details"}